高通骁龙898关键参数曝光 采用1+3+4三丛集架构设计

高通下一代旗舰处理器骁龙898已在路上,这将是2022年高端旗舰手机的标配。

今天,博主@数码闲聊站曝光了高通骁龙898的参数。

据悉,骁龙898基于三星4nm工艺制程打造,采用1+3+4的三丛集架构设计,超大核为Cortex X2,主频达到了3.0GHz,大核主频为2.5GHz,小核主频为1.79GHz,GPU为Adreno 730。

与骁龙888对比,骁龙898的超大核主频进一步提升,必然会带来性能的提升,但是高频率势必也会带来高功耗。

骁龙898采用三星的4nm工艺,和骁龙888处理器的5nm工艺相比,在工艺制程方面有一定的提升,但是各大智能手机厂商们能不能压住功耗是另外一回事儿了。

按照高通以往发布会的惯例,该芯片将于今年12月在高通峰会上正式宣布,骁龙898 Plus处理器则将会在2022年下半年推出。

一份报告显示,高通骁龙898将由三星制造,而Plus版本将会采用台积电4nm工艺,或许功耗控制会更加优秀。

推荐DIY文章
电脑长期不关有什么危害?损耗能源影响使用寿命!
谷歌Pixel 6 Pro现身Geekbench跑分网站 预装Android 12操作系统
realme 8s印度市场正式发售 采用LCD全面屏支持33W快充
Android 12正式版即将到来 下一版本或为Android 12.1
8月Android手机好评榜出炉 荣耀30 Pro+占据榜首
消息称iPhone 13系列将采用LTPO屏幕技术 一加9 Pro行业首发
it